本文为证券时报·中国资本市场研究院出品的【新股研究】系列之《思泰克:机器视觉领头羊拟募资4亿元加码产能，核心产品性能突出，已实现进口替代》
报告摘要
机器视觉行业领军者计划登陆创业板。公司是专业从事机器视觉检测设备研发、生产、销售的高新技术企业，获认定为国家级“专精特新”小巨人企业，公司产品获认定为福建省制造业单项冠军产品。公司主营产品包括3D SPI和3D AOI两大系列，其中3D SPI系列产品营收持续超过80%，3D AOI系列营收贡献逐年上升。今年9月19日证监会批复同意公司首次公开发行股票注册，11月13日开始初步询价。
自主研发实力极强，核心产品性能突出，3D SPI实现进口替代。公司掌握机器视觉软件核心算法，自研能力强，其3D SPI产品在技术、服务、价格等方面与国际厂家比更具优势，销量稳步提升，并逐步实现进口替代。公司根据客户多样化需求采用“标准化+半定制化开发”的生产模式，有着较强的技术集成能力，极大降低生产过程中的成本费用，优势显著。财务数据显示，公司“三费”综合费率逐年下降，2021年以来持续低于可比公司中位数。
产品覆盖面广，进入知名企业的供应商体系。公司深耕机器视觉检测设备多年，基于独有的软硬件优势，可灵活开发多种产品型号及适用类型，产品覆盖面广泛；通过不断升级的技术和产品得到国内外客户一致认可。目前，公司逐步进入各大知名企业的供应商体系，包括富士康、海康威视、弘信电子、大华股份、臻鼎科技、立讯精密、德赛电池、欣旺达、珠海紫翔、VIVO等。
主营毛利率保持稳定，现金流快速增长。公司毛利率稳居50%以上，位居可比公司前列；净资产收益率领先于可比公司，持续超过30%。公司现金流充裕并保持快速增长，在可比公司中优势明显。基于订单及行业情况，公司预期2023年营收3.5~3.75亿元，业绩将在窄幅波动。
保持公司核心技术领先性，制造国内外一流水平的机器视觉检测设备。机器视觉被誉为“制造业的眼睛”，对促进制造业向智能化升级发展具有重要意义。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、半导体等下游电子信息制造业，这些行业发展前景广阔，因此公司发展潜力巨大。公司表示未来仍以“新技术引领新发展”为理念，持续加大研发投入，促进技术成果转化，形成新的利润增长点，制造国内外一流水平的机器视觉检测设备。
一、公司概况
厦门思泰克智能科技股份有限公司（以下简称“思泰克”或“公司”，代码301568.SZ）成立于2010年，是一家专业从事机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务，具备自主研发和创新能力的国家高新技术企业。
公司主营产品包括3D锡膏印刷检测设备、3D自动光学检测设备2大系列，主要应用于各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节，终端产品领域覆盖广泛，包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域。
近年来，公司产品的技术水平不断升级，客户服务能力不断提高，分别获相关部门获行业协会授予福建省科技小巨人企业、厦门市“专精特新”中小企业、厦门市新兴产业专精特新十强企业、福建省制造业单项冠军产品等荣誉称号。
财务数据显示，公司经营状况良好，营业收入稳中有增，2022年主营收入达到3.62亿元，创历史新高，同比增长4.24%。分产品看，3D SPI业务收入占比稳居80%以上，但有下滑趋势，3D AOI业务规模虽较小，但2022年以来大幅增加，2022年营收大幅增长超350%，主营收入贡献度首次突破10%；2023年1-6月贡献度达到18.16%。
股权结构与实控人情况：公司成立于福建省厦门市同安区，其前身为“厦门思泰克光电科技有限公司”，2016年7月有限公司整体变更为股份公司，同年11月公司在股转系统挂牌（代码839448），2019年10月公司终止挂牌。自成立以来，公司多次增加实收资本、多次股权转让，公司资产规模由2014年的893万元大幅上升至2022年的5.12亿元，增长近5倍。
根据公司当前的股权结构，公司控股股东及实控人为陈志忠、姚征远和张健，合计持有公司股份63.22%。其中，陈志忠直接持有公司20.30%的股份，通过茂泰投资间接持股1.46%，合计持股21.76%，为公司第一大股东；姚征远直接及间接合计持股21.05%的股份，为公司第二大股东；张健直接及间接合计持股20.41%。本次发行后3名实际控制人的持股比例将下降至47.42%。2020-2022年，公司不存在重大资产重组的情况。
招股书披露，截至2022年末，公司拥有2家分公司，分别为厦门思泰克智能科技股份有限公司深圳分公司和上海分公司，2家分公司均负责公司产品的市场推广、销售、技术支持及售后维护，上海分公司还负责公司产品的研发。公司无参股公司，无转让或注销的子公司。
拟登陆深交所创业板：根据财务状况，公司选择创业板第（一）项上市标准；9月19日，证监会批复同意公司首次公开发行股票注册，11月13日开始初步询价。完成首发，募投项目建设完成后，将有效解决公司因场地受限的产能瓶颈问题，同时提高技术研发水平及产品营销能力。
二、公司核心竞争力
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自主研发实力极强，核心产品性能突出，3D SPI实现进口替代
公司3D机器视觉技术研发能力较强，构建了领先且丰富的技术储备，“人工智能深度学习+机器视觉”的技术储备与行业发展趋势相匹配，基于这些技术研发产品有效提高了客户生产效率、产品品质及制造过程自动化、智能化、信息化水平。
核心光源系统具备独立研发制造能力。公司光源系统中采用自行研发且独特的可编程结构光栅投影技术及红绿蓝三色LED光源算法，有效降低光源系统的成本。
具备机器视觉软件的核心算法开发能力。3D SPI设备软件各项功能均为公司自主开发；3D AOI设备主要的基础功能算法、3D计算、特征定制等核心算法进行独立开发。
公司技术集成能力较强，核心产品性能突出。公司自主研发了性能优异的应用于 SMT领域的机器视觉检测设备，根据客户多样化需求进行半定制的功能模块设计及开发，体现出公司在机器视觉领域的技术优势，以及涵盖多领域的技术集成能力。
截至11月9日，公司已形成专利技术47项，软件著作权25项。公司专利均为原始取得，含7项发明专利，涉及检测专利多达12项；软著中23项为原始取得。基于上述算法的自主开发和专利技术，公司形成了多个核心技术成果，不仅满足了检测的大量程和高精度要求，实现部分人工替代，显著提升公司产品的性价比。
3D SPI产品实现进口替代。公司3D SPI产品在技术、客户服务、产品价格、本地化响应、产品性能等多方面相比国际厂家亦更具优势，产品销量稳步提升，并与境外知名品牌同台竞技，3D SPI产品实现进口替代。据招股书披露，公司2022年3D SPI产品销量1810台，同期矩子科技机器视觉设备销量1536台，天准科技视觉检测装备销量335台。
产品类型多样化，产品检测具备一致性和稳定性优势
公司基于独有的软硬件，可灵活开发多种产品型号及适用类型。公司3D SPI产品可以无缝覆盖和满足从标准PCB板的SMT制程到FPC柔性板、HDI高精密板、5G基站超大板、LED板等不同品类的印刷工艺检测要求；3D AOI产品满足SMT制程全线贴片工艺质量检测需求。同时，公司产品均可接入至客户SMT生产线的IMS系统中，实现产品与生产线的信息共享、数据互联，了解不同时段的印刷或贴片良品率，为客户实现高效率、低成本的生产数据分析、实时SPC追踪等功能。
上述两方面的优势不仅确保了公司生产线得到完善的整合及生产工艺的持续优化，还使得公司产品稳定性较高，随着订单规模的扩大，公司产销率逐年上升。招股书披露，2022年公司3D SPI产品产销率109.9%，较上一年增加超16个百分点，2023年1-6月达到136.99%；3D AOI产品产销率62.04%，较上一年增加1.16倍。
“标准化生产+半定制化开发”业务模式，“三费”费率持续低于可比公司均值
公司依托自主研发的独有核心硬件、软件运行，不存在外在的技术约束风险，使得公司可以采用半定制化开发的模式。目前，公司采取“标准化生产+半定制化开发” 的业务模式，生产标准化程度较高的机器视觉检测设备，与可比公司天准科技、华兴源创等生产具有较高的非标准化和定制化特征产品的业务模式有较大不同。
公司针对具有较大市场空间或具有行业标杆意义的客户的特殊技术需求，设立研发小组进行课题研发，在硬件结构、软件架构及算法编写、软件功能及显示界面、产品与客户生产线协同性等方面进行技术配合研发，如5G通讯基站板检测设备订单、锂电池保护板检测设备订单、FPC检测设备订单以及部分大客户的产品采购测试等。
公司业务模式的优势在于，在满足客户需求的前提下，最大程度上减少了高昂的非标准化产品开发成本及费用，大幅提高了公司的盈利能力。财务数据显示，公司2020-2022年“三费”（销售、管理、财务）综合费率分别为16.93%、13.88%、13.81%，呈逐年下降趋势，2023年1-9月为13.97%，2021-2022年、2023年1-6月持续低于可比公司中位数，仅超过矩子科技。具体来看，公司销售费用率相对较高，持续超过10%，公司销售模式、客户结构及规模有关；管理费用率、财务费用率均低于可比公司中位数，系管理费用控制良好，利息支出和利息收入均相对较少所致。
创始人团队经验丰富，业务理解深刻
公司的创始人团队均具备多年电子元器件行业研发、生产、制造和销售经验，经历了我国电子相关行业及机器视觉检测设备行业从小到大、由弱至强的发展历程，对所处行业的产业政策、行业发展环境、产品发展趋势、技术发展路线以及行业特有的技术、工艺特点均有深刻理解，行业经验十分丰富，对公司业务的发展帮助巨大。
根据招股书披露的数据，公司虽然规模较小，但技术研发人员储备丰富，2020-2022年公司研发人员数量及占比稳定上升，2022年末拥有研发66人，占员工总数的26.61%，持续超越可比公司劲拓股份，与矩子科技基本持平。截至2023年6月末，公司研发人员仍为66人，占比26.09%。
公司董事长陈志忠自1984年开始从事电子器材与设备的销售工作，先后创立多家电子设备器材销售企业，具备丰富的行业经营管理经验；董事或监事姚征远、林福凌、王伟锋、范琦均为公司核心技术人员，具备多年SMT行业或相关领域的技术研发从业经历。其中，公司总经理兼研发总监姚征远先生自1996年开始在上海西门子移动通信有限公司历任SMT（表面贴装技术）工程师、SMT项目主管、工业工程部主管、生产技术部主管，具有较强研发管理能力，掌握行业先进技术。
进入知名企业的供应商体系
公司深耕机器视觉检测设备领域多年，通过不断升级的技术和产品得到国内外客户的广泛认可，现阶段主要客户为电子设备制造厂商。
公司客户群体较为庞大且呈现逐年上升的趋势，按照销售区域分类，公司产品在境内的销售以华南、华东为主，2020-2022年、2023年1-6月华南及华东地区销售收入占比持续超过90%。2020-2022年境外收入逐年增加，2022年达到749.01万元，同比增长24.19%，销售占比2.07%，较上一年增加0.23个百分点；产品已出口至中国台湾、越南、印度、马来西亚等地，在行业中具备较强的客户基础优势及品牌优势。
凭借公司产品系列全、技术领先和全国性布局等优势，公司快速切入目标客户，逐步获得客户的认可，与各个区域性竞争对手进行竞争。从2020-2022年，2023年1-6月公司前五大客户来看，公司既有深圳、广州、珠海等位于广东省的客户，又有位于上海、杭州、重庆、南昌、江苏等地区的大客户。同时，公司已逐步进入各大知名企业的供应商体系，包括富士康、海康威视、弘信电子、大华股份、臻鼎科技、立讯精密、德赛电池、欣旺达、珠海紫翔、VIVO等。
三、募投项目介绍
公司本次拟发行不超过2582万股人民币A 股股票，占发行后总股本的比例不低于25.00%，本次发行不涉及原有股东向投资者公开发售股份的情况。
本次计划募投资金40000.00万元，扣除发行费用后全部用于公司主营业务相关项目：思泰克科技园项目、思泰克研发中心建设项目、营销服务中心建设项目及补充流动资金，前3个项目建设周期分别为3年、3年、2年，前2个项目实施主体为厦门思泰克智能科技股份有限公司，第3个项目实施主体为深圳分公司，具体情况如下：
（一）思泰克科技园项目
本项目拟投资13800.00万元，通过自建生产场地提高公司的产能，提升公司生产流程的信息化水平及质量控制能力，从而满足客户对公司机器视觉检测设备持续增长的需求。
（二）思泰克研发中心建设项目
本项目拟投资10950.00万元，后续将重点推进3D AOI产品系列的研发，通过结合AI人工智能算法进一步提升产品性能指标，以及拓宽产品领域如X-Ray检测设备等，公司将持续通过研发保持技术的领先性，同时通过推出新产品满足客户多样化需求的能力。
（三）营销服务中心建设项目
本项目拟投资5000.00万元，通过建设深圳营销服务中心实现公司核心产品展示及市场推广、增强售前、售后的技术培训、服务及支持水平，提升公司产品整体的市场认可度，为公司战略目标的实现提供营销支持。
公司明确规定建立募集资金专项存储制度，将募集资金存放于经董事会批准设立的专项账户集中管理，做到专款专用，公司将严格按照相关规定管理和使用本次募集资金。
公司表示本次募集资金投资项目实施完成后，将进一步扩大公司的产能、提高生产效率及产品质量、增强公司研发实力、提升公司营销及客户服务能力，从而有利于公司进一步抵御市场竞争风险，应对不断变化的市场需求，提高公司的核心竞争力。
四、未来发展看点
公司表示在专注于机器视觉检测设备的基础上，未来仍将以“新技术引领新发展”为理念，扩大公司产能、加大研发投入、提高研发实力、增强营销能力与客户服务能力，提高公司核心竞争力，致力于制造具有国内外一流水平的机器视觉检测设备。
看点一：推进机器视觉智能化升级是新旧动能转换必由之路
机器视觉行业作为一个跨多技术、多领域交叉的学科，它以机器替代人眼，并延伸至大脑对信息的处理与判断，机器视觉具有自动化、高效率、高精度、高分辨力、非接触以及信息数字化等特点，被誉为“制造业的眼睛”，对促进制造业向智能化升级发展具有重要意义，因其独有的优势，在工业中的渗透率日益提升。
我国作为世界第一制造大国，是全球制造业的加工中心，面临人口红利递减及经济结构转型等压力，通过推行智能制造，提升生产效率及节约劳动力成本，成为应对新常态、实现转型升级、新旧动能转换的必由之路。因此，机器视觉备受国家重视，我国多次提出“工业4.0”、“中国智造”等概念，并相继出台一系列政策以支持智能制造产业发展，鼓励图像识别等人工智能技术在智能制造领域的应用。
随着现代工业自动化技术日趋成熟，全球机器视觉行业发展已较为成熟。根据调研机构Markets and Markets的数据，2010-2020年全球机器视觉市场呈稳步增长态势，2020年市场规模约107亿美元，2016-2020年均复合增速13.83%。
中国的机器视觉行业起步于90年代，伴随着中国的工业化进程发展而崛起，目前进入快速发展阶段，正成为世界机器视觉发展最活跃的地区之一，国内机器视觉行业实现了较为高速的增长。根据前瞻产业研究院数据，2020年中国机器视觉市场规模79亿元，2014-2020年复合增速27.03%，远超全球增速。
受益于机器视觉技术在工业自动化、智能制造等应用领域的需求提升，进口替代及出口规模进一步提升等利好驱动因素，国内机器视觉市场规模未来有望持续增长。据前瞻产业研究院研究数据，预计国内机器视觉行业市场规模将由2021年的98亿元提升至2026年的214 亿元，年均复合增长率约为16.91%。
看点二：电子信息制造业市场容量庞大，机器视觉应用前景广阔
随着技术不断升级发展，机器视觉下游应用十分广泛，助力行业设备升级，提高生产线工艺水平，已逐步发展为工业自动化生产过程中不可或缺的关键组成部分。据招股书披露，电子及半导体、汽车制造是当前机器视觉最重要的应用领域，前者占据市场需求约46.6%，后者约10.2%。
电子信息制造业发展态势良好，市场规模稳定增长。近年来，工业互联网、人工智能、云计算大数据等新技术加速推广，电子信息产业与其他领域产业、技术、市场融合呈现加速和深化的趋势，产业得到快速发展。工信部数据显示，我国规模以上电子信息制造业主营收入由2017年的9.99万亿元增至2021年的14.13万亿元，年均复合增长率达到9.05%。
消费电子市场需求稳定。消费电子产品存在市场容量大、智能化程度高、更迭频率快、生命周期短等行业特征。以手机市场为例，国际统计局数据显示，手机生产量由2014年的16.30亿部升至2021年的16.62亿部，预计随着5G的普遍商用，5G手机出货量的不断上升，市场规模有望稳步提升。
汽车电子成本占比逐步提高，2026年市场规模有望接近1500亿美元。近年来，汽车电子逐渐往智能化方向发展，其占汽车成本比重快速提升。据中国产业信息网预计，2010年汽车电子成本占比约29.55%，预计2020年34.32%，2030年将提升至49.55%。据前瞻产业研究院数据，2017年我国汽车电子市场规模为795亿美元，2021年已达1104亿美元，年均复合增长率为8.56%，预计2026年有望达1486亿美元。
半导体行业发展潜力较高。机器视觉技术在半导体制造的前、中、后段均有应用，已成为半导体的制造过程中必不可少的部分。随着中美贸易竞争的逐步深化，半导体作为国家战略性新兴产业的意义更为凸显。根据中国半导体行业协会数据显示， 2014年-2021年我国半导体行业销售额快速增长，年均复合增长率达到19.44%， 2021年行业销售额为10458.30亿元，同比增加18.20%。
公司生产的机器视觉设备应用于PCB贴片工艺中的SMT生产线，因此几乎所有涉及电子设备的终端领域均为其下游应用行业，其应用细分领域包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等电子信息制造业。公司产品目前已部分应用于LED 晶元锡膏焊点的检测环节及半导体后道封装检测环节。这些下游应用领域市场容量庞大，对机器视觉的需求稳定增长，公司作为机器视觉行业的领头羊，应用潜力巨大，有望获得长足的发展。
看点三：保持公司核心技术领先性，制造国内外一流水平的机器视觉检测设备
持续的研发投入是保持公司核心竞争力和维持公司可持续发展的关键，研发团队的建设为公司保持核心技术先进性及产品竞争力打下了坚实的基础。随着3D技术以及AI人工智能的升级应用，机器视觉行业的应用将普及。
公司2020-2022年研发投入强度持续上升，分别为5.47%、5.58%及5.70%，超过可比公司劲拓股份，但与其它可比公司相比差距较大，因此公司将加大技术开发和自主创新力度，募资成功后将通过“研发中心建设项目”完善研发中心建设，进一步开拓AI算法的应用，拟计划投资金额约1.10亿元，占总募资的27.38%，其中计划投入的研发费用高达4250万元，较2022年的研发费用接近翻倍，以保持公司核心技术的领先性。公司未来仍将以“新技术引领新发展”为理念，制造具有国内外一流水平的机器视觉检测设备。
同时，为适应研发需要，公司将持续优化人才结构，持续引进具备光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算法等能力的高素质研发人才，并提高研发人员的薪酬水平，增强公司研发实力和综合服务能力。
根据招股书披露，公司2020-2022年研发费用中的人工费逐年上升，2022年达到1564.15万元，“研发中心建设项目”当中研发人员费用将达到3036万元，与2022年比增加超90%，按照2022年末66名研发人员计算，公司未来的研发人员薪酬水平或大幅上升。
看点四：促进技术成果转化，形成新的利润增长点
公司现有机器视觉检测技术大多属于自主研发，成果转化率相当成熟。
财务数据显示，公司2016-2022年以人均创收来衡量的人均产能持续超越可比公司。自2017年以来公司人均创收维持百万元级，2022年达到157.46万元，虽然较上一年有所下滑，但仍位居可比公司首位。
公司产品凭借软、硬件的衔接连通，性能得以不断优化，功能不断丰富，可以满足不同客户的个性化需求，逐步获得了客户的认可。公司表示将以上市为契机，进一步扩大产能，深耕机器视觉行业的3D技术升级、AI人工智能技术运用等领域，在消费电子、汽车电子、半导体、通信设备等电子信息制造业领域的基础上持续推广，积极拓展产品在上述细分行业的应用。此外，公司将以现有3D SPI及3D AOI产品为基础，加大研发投入，拓展X-Ray检测设备等新产品线并实现产业化，促进技术成果向新产品转化，形成新的利润增长点，进一步增强品牌影响力建设。
五、主要财务指标与可比公司估值
公司借助于品牌影响力的提升和市场推广活动的陆续开展，产品的技术水平不断升级，客户服务能力不断提高，带动公司主营收入规模的增长，主营业务极其突出且成长性稳定。2020-2022年公司主营业务收入持续增长，年均复合增长率达21.86%；公司扣非净利润增速较高，持续超过50%。
今年以来，公司销售计划良好，在手订单充足，行业发展前景广阔。公司2023年1-9月实现营收2.72亿元，实现净利润0.83亿元，扣非净利润0.81亿元，三指标较去年同期均有下滑。根据目前销售计划、在手订单及市场发展形势，公司预计2023年实现营收3.5亿元~3.75亿元，实现净利润1.03亿元~1.1亿元，扣非净利润1亿元~1.08亿元，较2022年在窄幅波动。
现金流快速增长，货款回款能力超可比公司中位数水平。2020-2022年，公司经营活动现金流净额持续增加，2021-2022年增长较快，2022年达到1.39亿元，超可比公司矩子科技、劲拓股份、天准科技等，较2021年增加33.37%，主要系经营性应收项目的增加、经营性应付项目增加等。
另外，随着经营规模的不断增长，销售商品、提供劳务收到的现金规模总体呈增长趋势，公司回款能力在可比公司中居领先水平，2022年销售收现比（销售商品、提供劳务收到的现金÷营业收入）达到101.29%，持续超可比公司中位数。
2023年1-9月，公司现金流净额及销售收现比略低于可比公司中位数。
偿债能力提高，资产负债率持续低于可比公司中位数。公司负债水平保持平稳波动，2022年小幅上升至1.37亿元，2023年1-9月0.72亿元，均低于所有可比公司。2020-2022年公司资产负债率相对稳定，分别为27.13%、28.15%、26.68%，2023年1-9月为13.47%，持续低于可比公司中位数水平，仅超过1家可比公司—矩子科技。
主营业务毛利率保持稳定，居可比公司前列。公司主营业务毛利率稳居50%以上，2020-2022年、2023年1-6月分别为55.37%、55.84%、54.37%、53.6%，居可比公司前列，超过天准科技、矩子科技等可比公司。分产品看，2022年公司3D SPI产品线毛利率52.91%，较前2年有所下滑；3D AOI产品线毛利率持续超过60%。此外，公司的综合毛利率在可比公司中也处于相对领先的地位，2022年达到51.94%，超过矩子科技等3家可比公司，与华兴源创基本持平。
不过随着市场参与者的增加、竞争的加剧，公司可能会根据市场行情适当调整定价策略以保证公司产品的市场竞争力，从而导致公司产品毛利率下降。
净资产收益率持续领先可比公司。2020-2022年、2023年1-9月，公司净资产收益率（ROE）分别为39.56%、43.310%、35.07%、19.96%，2022年虽有一定下滑趋势，但仍持续领先可比公司。不过公司表示，发行完成后，公司短期内股本及净资产将大幅增加，短期内将面临净资产收益率摊薄的风险。
运营良好，资产周转速度居可比公司前列。公司在销售规模扩大的同时，持续采用轻资产的运营管理模式，单位资产盈利能力较强，回款、资产运营控制良好。2020-2022年公司总资产周转率整体保持稳定，分别为0.95次、0.95次、0.81次，居可比公司前列，2022年下降系总资产规模扩大所致。2023年1-9月为0.52次，依然居可比公司之首。
风险提示
根据公司招股说明书，投资者应特别认真地考虑下述各项风险因素。下述风险按照重要性原则或可能影响投资者决策的程度大小排序：
1. 技术创新的风险。
2. 产品较为单一的风险。
3. 公司资产、业务规模扩张带来的管理及内控风险。
4. 税收优惠、政府补贴不可持续的风险。
5. 核心技术人员流失、核心技术泄密的风险。
6. 主要原材料价格波动的风险。
7. 市场竞争加剧的风险。
8. 中美贸易摩擦的风险。
9. 募投项目实施后产能无法及时消化的风险。
10. 发行失败的风险。
版权声明
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