拆下屏蔽罩屏蔽罩的焊料属于低温锡,但是用风枪吹的时候还是要小心,温度低不能融化焊料,温度高可能导致主板上的ic虚焊。
除胶并拆下cpuiphone主板上都是有打黑胶用于保护主板上的ic,给拆cpu带来了麻烦。除胶是非常有讲究,力度和手法至关重要,除胶除得不理想就会导致拆cpu的时候出现掉件,出现这种情况,整个主板基本就废了。拆完cpu后处理好焊盘。
拆基带拆完基带后处理好焊盘。
拆硬盘硬盘相对比较好拆。
准备好整套硬解需要更换的套件
注意:苹果6代硬解需要同时更换cpu含有两层,分别是主cpu和上层ram、硬盘、基带、码片和指纹。而5s只需要更换硬盘、基带和码片。因为苹果6开始,cpu、基带、硬盘、码片和指纹的代码都是一一对应的,要更换必须更换一整套,不然在刷机的过程中就是报错。
安装主cpu因为主cpu的焊脚有4000多根,在对位的过程中出现错位就会失败;焊脚的温度控制必须精确。
安装上层ram技术难度与焊主cpu一样难。
装基带
安装硬盘
拆装码片码片非常小,拆装需要借助显微镜和手工非常过硬的师傅才能实现了。图片用绿色方框框起来的就是码片。
安装指纹
刷机激活测试